Tagħmir tal-laboratorju fiżiku u kimiku:
Ittestjar mekkaniku, ittestjar elettriku, spezzjoni u ttestjar tal-ewwel bord, analiżi tal-laboratorju.
1. Tester tat-tensjoni tal-fojl tar-ram: Dan l-istrument jintuża biex ikejjel is-saħħa tat-tensjoni tal-fojl tar-ram matul il-proċess tat-tiġbid. Jgħin biex tevalwa s-saħħa u l-ebusija tal-fojl tar-ram biex tiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott.
Tester tat-tensjoni tal-Fojl tar-ram
Magni tal-Ittestjar tal-Brexx tal-Melħ Intelliġenti kompletament Awtomatiċi
2. Magna tal-ittestjar tal-isprej tal-melħ intelliġenti kompletament awtomatika: Din il-magna tissimula ambjent tal-isprej tal-melħ biex tittestja r-reżistenza għall-korrużjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti wara t-trattament tal-wiċċ. Jgħin biex jikkontrolla l-kwalità tal-prodott u jiżgura prestazzjoni stabbli f'ambjenti ħarxa.
3. Magna tal-ittestjar b'erba 'wajers: Dan l-istrument jittestja r-reżistenza u l-konduttività tal-wajers fuq bordijiet ta' ċirkwiti stampati. Jevalwa l-prestazzjoni elettrika tal-bord, inkluż il-prestazzjoni tat-trażmissjoni u l-konsum tal-enerġija, biex tiżgura konnessjonijiet affidabbli u stabbli.
Magni tal-Ittestjar b'erba' wajers
4. Impedance tester: huwa strument essenzjali fil-manifattura tal-bord taċ-ċirkwit stampat. Jintuża biex ikejjel il-valur tal-impedenza fuq il-bord taċ-ċirkwit billi jiġġenera sinjal AC ta 'frekwenza fissa li jgħaddi miċ-ċirkwit taħt test. Iċ-ċirkwit tal-kejl imbagħad jikkalkula l-valur tal-impedenza bbażat fuq il-liġi ta 'Ohm u l-karatteristiċi taċ-ċirkwiti AC. Dan jiżgura li l-bord taċ-ċirkwit prodott jissodisfa r-rekwiżiti ta 'impedenza stabbiliti mill-klijent.
Il-manifatturi jistgħu wkoll jużaw dan il-proċess tal-ittestjar biex jagħmlu titjib fil-proċess u jtejbu l-kapaċitajiet ta 'kontroll tal-impedenza tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Dan huwa meħtieġ biex jissodisfa t-talbiet ta 'trasmissjoni ta' sinjal diġitali b'veloċità għolja u applikazzjonijiet ta 'frekwenza tar-radju.
Tester tal-impedenza
Matul il-proċess tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit, l-ittestjar tal-impedenza jsir f'diversi stadji:
1) Stadju tad-disinn: L-inġiniera jużaw softwer ta 'simulazzjoni elettromanjetika biex jiddisinjaw u jfasslu l-bord taċ-ċirkwit. Huma jikkalkulaw minn qabel u jissimulaw il-valuri tal-impedenza biex jiżguraw li d-disinn jissodisfa rekwiżiti speċifiċi. Din is-simulazzjoni tgħin biex tevalwa l-impedenza tal-bord taċ-ċirkwit qabel il-manifattura.
2) Stadju bikri tal-manifattura: Waqt il-produzzjoni tal-prototip, l-ittestjar tal-impedenza jitwettaq biex jivverifika li l-valur tal-impedenza jallinja mal-aspettattivi. Jistgħu jsiru aġġustamenti għall-proċess tal-manifattura bbażati fuq dawn ir-riżultati.
3) Proċess ta 'manifattura: Fil-produzzjoni ta' bordijiet ta 'ċirkwiti b'ħafna saffi, l-ittestjar tal-impedenza jitwettaq f'nodi kritiċi biex jiġi żgurat kontroll fuq parametri bħal ħxuna tal-fojl tar-ram, ħxuna tal-materjal dielettriku u wisa' tal-linja. Dan jiggarantixxi li l-valur finali tal-impedenza jissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn.
4) Spezzjoni tal-prodott lest: Wara l-manifattura, jitwettaq test tal-impedenza finali fuq il-bord taċ-ċirkwit. Dan jiżgura li l-kontrolli u l-aġġustamenti magħmula matul il-proċess tal-manifattura effettivament jissodisfaw ir-rekwiżiti tad-disinn għall-valur tal-impedenza.
5. Magna għall-ittestjar ta 'reżistenza baxxa: Din il-magna tittestja r-reżistenza tal-wajers u l-punti ta' kuntatt fuq il-bord taċ-ċirkwit biex tiżgura li jissodisfaw ir-rekwiżiti tad-disinn u tiżgura l-kwalità u l-prestazzjoni tal-prodott.
Magni tal-Ittestjar ta 'reżistenza baxxa
Flying Probe Tester
6. Tester tas-sonda li jtajru: It-tester tas-sonda li jtajru jintuża primarjament biex jittestja l-valuri ta 'insulazzjoni u konduttività tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Jista 'jissorvelja l-proċess tat-test u jiskopri punti ta' ħsara f'ħin reali, u jiżgura ttestjar preċiż. L-ittestjar tas-sonda li jtajru huwa adattat għall-ittestjar tal-bord taċ-ċirkwit tal-lott żgħir u medju, peress li jelimina l-ħtieġa għal tagħmir tat-test, u jnaqqas il-ħin u l-ispiża tal-produzzjoni.
7. Tester tal-għodda tal-apparat: Simili għall-ittestjar tas-sonda li jtajru, l-ittestjar tar-rack tat-test huwa komunement użat għall-ittestjar tal-bord taċ-ċirkwit tal-lott medju u kbir. Jippermetti l-ittestjar simultanju ta 'punti tat-test multipli, itejjeb b'mod sinifikanti l-effiċjenza tat-test u jnaqqas il-ħin tat-test. Dan itejjeb il-produttività ġenerali tal-linja tal-produzzjoni, filwaqt li jiżgura preċiża u li tista 'terġa' tintuża ħafna.
Instron manwali tal-Għodda tal-Waħħal
Instron Awtomatiku tal-Għodda tal-Fixture
Aħżen tal-Għodod tal-Apparat
8. Strument tal-kejl bidimensjonali: Dan l-istrument jaqbad immaġini tal-wiċċ ta 'oġġett permezz ta' illuminazzjoni u fotografija. Imbagħad tipproċessa l-immaġini u tanalizza d-dejta biex tikseb informazzjoni ġeometrika dwar l-oġġett. Ir-riżultati jintwerew viżwalment, li jippermettu lill-operaturi josservaw u jkejlu b'mod preċiż il-forma, id-daqs, il-pożizzjoni u karatteristiċi oħra tal-oġġett.
Strument tal-Kejl bidimensjonali
Strument tal-Kejl tal-Wagħa tal-Linja
9. Strument tal-kejl tal-wisa 'tal-linja: L-istrument tal-kejl tal-wisa' tal-linja jintuża primarjament biex ikejjel il-wisa 'ta' fuq u t'isfel, iż-żona, l-angolu, id-dijametru taċ-ċirku, id-distanza taċ-ċentru taċ-ċirku, u parametri oħra tal-prodotti nofshom lesti tal-bord taċ-ċirkwit stampat wara l-iżvilupp u l-inċiżjoni (qabel tipprintja linka tal-maskra tal-istann). Juża sors tad-dawl biex idawwal il-bord taċ-ċirkwit u jaqbad is-sinjal tal-immaġni permezz ta 'amplifikazzjoni ottika u konverżjoni tas-sinjal fotoelettriku CCD. Ir-riżultati tal-kejl imbagħad jintwerew fuq interface tal-kompjuter, li jippermetti kejl preċiż u effiċjenti billi tikklikkja fuq l-immaġni.
10. Forn tal-landa: Il-forn tal-landa huwa impjegat biex jittestja l-issaldjar u r-reżistenza tax-xokk termali tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, u jiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-ġonot tal-istann.
Test tal-issaldjar: Dan jevalwa l-abbiltà tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit li jifforma bonds affidabbli tal-istann. Tkejjel il-punti ta 'kuntatt biex tevalwa t-twaħħil bejn il-materjal tal-istann u l-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit.
Test tar-reżistenza għal xokk termali: Dan it-test jevalwa r-reżistenza tal-bord taċ-ċirkwit għall-varjazzjonijiet fit-temperatura f'ambjenti ta 'temperatura għolja. Tinvolvi l-esponiment tal-bord taċ-ċirkwit għal temperaturi għoljin u t-trasferiment malajr għal temperaturi aktar baxxi biex tevalwa r-reżistenza tiegħu għal xokk termali.
11. Magni ta 'Spezzjoni tar-Raġġi X: Il-magna ta' spezzjoni tar-raġġi X hija kapaċi tippenetra l-bordijiet taċ-ċirkwiti mingħajr il-ħtieġa ta 'żarmar jew li tikkawża ħsara, u b'hekk tevita spejjeż potenzjali u ħsara. Jista 'jsib difetti fuq il-bord taċ-ċirkwit, inklużi toqob tal-bużżieqa, ċirkwiti miftuħa, short circuits, u linji difettużi. It-tagħmir jopera b'mod indipendenti, awtomatikament jgħabbi u ħatt materjali, jiskopri, janalizza, u jiddetermina anormalitajiet, u awtomatikament jimmarka u jittikketta, u b'hekk itejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni.
Magni ta 'Spezzjoni tar-Raġġi X
Kejl tal-Ħxuna tal-Kisi
12. Kejl tal-ħxuna tal-kisi: Matul il-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, diversi kisjiet (bħal kisi tal-landa, kisi tad-deheb, eċċ.) Ħafna drabi jiġu applikati biex itejbu l-konduttività u r-reżistenza għall-korrużjoni. Madankollu, ħxuna mhux xierqa tal-kisi tista 'twassal għal kwistjonijiet ta' prestazzjoni. Il-kejl tal-ħxuna tal-kisi jintuża biex ikejjel il-ħxuna tal-kisi fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit, u jiżgura li jissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn.
13. Strument ROHS: Fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati, strumenti ROHS huma impjegati biex jiskopru u janalizzaw sustanzi ta 'ħsara fil-materjali, li jiżguraw konformità mar-rekwiżiti tad-direttiva ROHS. Id-direttiva ROHS, implimentata mill-Unjoni Ewropea, tirrestrinġi sustanzi perikolużi f'tagħmir elettroniku u elettriku, inkluż ċomb, merkurju, kadmju, kromju eżavalenti, u oħrajn. L-istrumenti ROHS jintużaw biex ikejlu l-kontenut ta 'dawn is-sustanzi ta' ħsara, u jiżguraw li l-materjali użati fil-proċess ta 'manifattura ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati jissodisfaw ir-rekwiżiti tad-direttiva ROHS, u jiżguraw is-sigurtà tal-prodott u l-protezzjoni ambjentali.
Strument ROHS
14. Mikroskopju metallografiku: Il-mikroskopju metallografiku jintuża primarjament biex jeżamina l-ħxuna tar-ram ta 'saffi ta' ġewwa u ta 'barra, uċuħ electroplated, toqob electroplated, maskri tal-istann, trattamenti tal-wiċċ, u l-ħxuna ta' kull saff dielettriku biex jissodisfa l-ispeċifikazzjonijiet tal-klijent.
Aħżen Sezzjoni Mikroskopika
Taqsima Mikroskopika 1
Taqsima Mikroskopika 2
Instron tar-ram tal-wiċċ tat-toqba
15. Tester tar-ram tal-wiċċ tat-toqba: Dan l-istrument jintuża biex jittestja l-ħxuna u l-uniformità tal-fojl tar-ram fit-toqob tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. Billi tidentifika fil-pront ħxuna irregolari tal-kisi tar-ram jew devjazzjonijiet minn firxiet speċifikati, jistgħu jsiru aġġustamenti għall-proċess ta 'produzzjoni f'waqtu.
16. L-Iskaner AOI, qasir għal Spezzjoni Ottika Awtomatizzata, huwa tip ta 'tagħmir li juża t-teknoloġija ottika biex jidentifika awtomatikament komponenti jew prodotti elettroniċi. It-tħaddim tiegħu jinvolvi l-qbid tal-immaġni tal-wiċċ tal-oġġett taħt spezzjoni bl-użu ta 'sistema ta' kamera b'riżoluzzjoni għolja. Sussegwentement, it-teknoloġija tal-ipproċessar tal-immaġni tal-kompjuter hija impjegata biex tanalizza u tqabbel l-immaġni, li tippermetti l-iskoperta ta 'difetti tal-wiċċ u kwistjonijiet ta' ħsara fuq l-oġġett fil-mira.
Skaner AOI
17. Il-magna tal-ispezzjoni tad-dehra tal-PCB hija mezz iddisinjat biex tivvaluta l-kwalità viżwali tal-bordijiet taċ-ċirkwiti u tidentifika d-difetti tal-manifattura. Din il-magna għandha kamera b'riżoluzzjoni għolja u sors tad-dawl biex twettaq eżami bir-reqqa tal-wiċċ tal-PCB, u tiskopri diversi difetti bħal grif, korrużjoni, kontaminazzjoni u kwistjonijiet ta 'wweldjar. Tipikament, jinkludi sistemi awtomatiċi ta 'għalf u ħatt għall-ġestjoni ta' lottijiet kbar ta 'PCB u segregazzjoni ta' bordijiet approvati u rrifjutati. Bl-użu ta' algoritmi tal-ipproċessar tal-immaġni, id-difetti identifikati huma kategorizzati u mmarkati, li jiffaċilitaw tiswijiet jew eliminazzjonijiet aktar faċli u preċiżi. Grazzi għall-awtomazzjoni u l-kapaċitajiet avvanzati tal-ipproċessar tal-immaġni, dawn il-magni jwettqu spezzjonijiet malajr, isaħħu l-produttività u jnaqqsu l-ispejjeż. Barra minn hekk, jistgħu jaħżnu r-riżultati tal-ispezzjoni u jipproduċu rapporti dettaljati għall-monitoraġġ tal-kwalità u t-titjib tal-proċess, u fl-aħħar mill-aħħar jgħollu l-kwalità tal-prodott.
Magni għall-Ispezzjoni tad-Dehra 1
Magni għall-Ispezzjoni tad-Dehra 2
Difetti ta' Spezzjoni tad-Dehra Immarkati
Tester tal-Kontaminazzjoni tal-PCB
18. It-tester tal-kontaminazzjoni tal-jone tal-PCB huwa għodda speċjalizzata utilizzata għall-identifikazzjoni tal-kontaminazzjoni tal-jone fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs). Matul il-proċess tal-manifattura tal-elettronika, il-preżenza ta 'jonji fuq il-wiċċ tal-PCB jew fi ħdan il-bord tista' tħalli impatt sinifikanti fuq il-funzjonalità taċ-ċirkwit u l-kwalità tal-prodott. Għalhekk, valutazzjoni preċiża tal-livelli ta 'kontaminazzjoni tal-joni fuq il-PCBs hija kruċjali biex tiggarantixxi l-kwalità u l-affidabbiltà tal-oġġetti elettroniċi.
19. Il-magna tal-ittestjar tal-insulazzjoni tal-vultaġġ tal-reżistenza hija impjegata biex twettaq testijiet tal-vultaġġ tal-iżolament tal-reżistenza biex tivvalida li l-materjal tal-insulazzjoni u t-tqassim strutturali tal-bord taċ-ċirkwit jaderixxu mal-ispeċifikazzjonijiet standard. Dan jiżgura li l-bord taċ-ċirkwit jibqa' iżolat taħt kundizzjonijiet operattivi regolari, u jipprevjeni fallimenti potenzjali ta 'insulazzjoni li jistgħu jwasslu għal inċidenti perikolużi. Billi jiġu analizzati r-riżultati tat-test, kwalunkwe kwistjoni sottostanti mal-bord taċ-ċirkwit tista 'tiġi identifikata fil-pront, u tiggwida lid-disinjaturi fit-titjib tat-tqassim tal-bord u l-istruttura tal-insulazzjoni biex tingħata spinta lill-kwalità u l-prestazzjoni tiegħu.
Magni tal-Ittestjar tal-Insulazzjoni tal-Vultaġġ
Spettrofotometru UV
20. Spettrofotometru UV: L-ispettrofotometru UV huwa utilizzat biex ikejjel il-karatteristiċi ta 'assorbiment tad-dawl ta' materjali fotosensittivi applikati għal bordijiet ta 'ċirkwiti. Dawn il-materjali, tipikament photoresists użati fil-produzzjoni ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati, huma responsabbli għall-ħolqien ta 'mudelli u linji fuq il-bordijiet.
Il-funzjonijiet tal-ispettrofotometru UV jinkludu:
1) Kejl tal-karatteristiċi ta 'assorbiment tad-dawl fotoresist: Billi jiġu analizzati l-karatteristiċi ta' assorbiment tal-fotoresist fil-medda tal-ispettru ultravjola, jista 'jiġi determinat il-grad ta' assorbiment tad-dawl ultravjola. Din l-informazzjoni tgħin fl-aġġustament tal-formulazzjoni u l-ħxuna tal-kisi tal-photoresist biex tiżgura l-prestazzjoni u l-istabbiltà tagħha waqt il-fotolitografija.
2) Determinazzjoni tal-parametri tal-espożizzjoni tal-fotolitografija: Permezz tal-analiżi tal-karatteristiċi tal-assorbiment tad-dawl tal-fotolitografija, jistgħu jiġu determinati l-aħjar parametri tal-espożizzjoni tal-fotolitografija, bħall-ħin tal-espożizzjoni u l-intensità tad-dawl. Dan jiżgura replikazzjoni preċiża ta 'mudelli u linji fuq il-photoresist mill-bord taċ-ċirkwit.
21. Miter tal-pH: Fil-proċess tal-manifattura tal-bords taċ-ċirkwiti, trattamenti kimiċi bħal pickling u tindif alkali huma komunement impjegati. Miter tal-pH jintuża biex jiżgura li l-valur tal-pH tas-soluzzjoni tat-trattament jibqa' fil-medda xierqa. Dan jiżgura l-effettività, il-prestazzjoni u l-istabbiltà tat-trattament kimiku, u b'hekk itejjeb il-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott filwaqt li jiżgura ambjent ta 'produzzjoni sikur.
