Tagħmir tal-laboratorju fiżiku u kimiku:
Ittestjar mekkaniku, ittestjar elettriku, spezzjoni u ttestjar tal-ewwel bord, analiżi tal-laboratorju.
1. Apparat li jittestja t-tensjoni tal-fojl tar-ram: Dan l-istrument jintuża biex ikejjel is-saħħa tat-tensjoni tal-fojl tar-ram matul il-proċess tat-tiġbid. Jgħin biex jevalwa s-saħħa u t-toughness tal-fojl tar-ram biex jiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott.
Tester tat-Tensile tal-Fojl tar-Ram
Magna tal-Ittestjar tal-Isprej tal-Melħ Intelliġenti Kompletament Awtomatika
2. Magna tal-ittestjar tal-isprej tal-melħ intelliġenti kompletament awtomatika: Din il-magna tissimula ambjent tal-isprej tal-melħ biex tittestja r-reżistenza għall-korrużjoni tal-bordijiet taċ-ċirkwiti wara t-trattament tal-wiċċ. Din tgħin biex tikkontrolla l-kwalità tal-prodott u tiżgura prestazzjoni stabbli f'ambjenti ħorox.
3. Magna tal-ittestjar b'erba' wajers: Dan l-istrument jittestja r-reżistenza u l-konduttività tal-wajers fuq il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. Jevalwa l-prestazzjoni elettrika tal-bord, inkluża l-prestazzjoni tat-trażmissjoni u l-konsum tal-enerġija, biex jiżgura konnessjonijiet affidabbli u stabbli.
Magna tal-Ittestjar b'erba' wajers
4. Tester tal-impedenza: huwa strument essenzjali fil-manifattura ta' circuit boards stampati. Jintuża biex ikejjel il-valur tal-impedenza fuq il-circuit board billi jiġġenera sinjal AC ta' frekwenza fissa li jgħaddi miċ-ċirkwit li qed jiġi ttestjat. Iċ-ċirkwit tal-kejl imbagħad jikkalkula l-valur tal-impedenza bbażat fuq il-liġi ta' Ohm u l-karatteristiċi taċ-ċirkwiti AC. Dan jiżgura li l-circuit board prodott jissodisfa r-rekwiżiti tal-impedenza stabbiliti mill-klijent.
Il-manifatturi jistgħu jużaw ukoll dan il-proċess ta' ttestjar biex jagħmlu titjib fil-proċess u jtejbu l-kapaċitajiet ta' kontroll tal-impedenza tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Dan huwa meħtieġ biex jintlaħqu d-domandi tat-trażmissjoni tas-sinjali diġitali b'veloċità għolja u l-applikazzjonijiet tal-frekwenza tar-radju.
Tester tal-Impedenza
Matul il-proċess tal-produzzjoni taċ-ċirkwit bord, l-ittestjar tal-impedenza jitwettaq f'diversi stadji:
1) Stadju tad-disinn: L-inġiniera jużaw softwer ta' simulazzjoni elettromanjetika biex jiddisinjaw u jfasslu l-bord taċ-ċirkwit. Huma jikkalkulaw minn qabel u jissimulaw il-valuri tal-impedenza biex jiżguraw li d-disinn jissodisfa rekwiżiti speċifiċi. Din is-simulazzjoni tgħin biex tivvaluta l-impedenza tal-bord taċ-ċirkwit qabel il-manifattura.
2) Stadju bikri tal-manifattura: Matul il-produzzjoni tal-prototip, isir ittestjar tal-impedenza biex jiġi vverifikat li l-valur tal-impedenza huwa allinjat mal-aspettattivi. Jistgħu jsiru aġġustamenti fil-proċess tal-manifattura bbażati fuq dawn ir-riżultati.
3) Proċess ta' manifattura: Fil-produzzjoni ta' circuit boards b'ħafna saffi, l-ittestjar tal-impedenza jitwettaq f'nodi kritiċi biex jiġi żgurat kontroll fuq parametri bħall-ħxuna tal-fojl tar-ram, il-ħxuna tal-materjal dielettriku, u l-wisa' tal-linja. Dan jiggarantixxi li l-valur finali tal-impedenza jissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn.
4) Spezzjoni tal-prodott lest: Wara l-manifattura, isir test finali tal-impedenza fuq il-bord taċ-ċirkwit. Dan jiżgura li l-kontrolli u l-aġġustamenti li jsiru matul il-proċess tal-manifattura jissodisfaw b'mod effettiv ir-rekwiżiti tad-disinn għall-valur tal-impedenza.
5. Magna tal-ittestjar tar-reżistenza baxxa: Din il-magna tittestja r-reżistenza tal-wajers u l-punti ta' kuntatt fuq il-bord taċ-ċirkwit biex tiżgura li jissodisfaw ir-rekwiżiti tad-disinn u tiżgura l-kwalità u l-prestazzjoni tal-prodott.
Magna tal-Ittestjar ta' Reżistenza Baxxa
Tester tas-Sonda tat-Titjir
6. Tester tas-sonda li tittajjar: It-tester tas-sonda li tittajjar jintuża primarjament biex jittestja l-valuri tal-insulazzjoni u l-konduttività tal-bordijiet taċ-ċirkwiti. Jista' jimmonitorja l-proċess tat-test u jidentifika punti ta' ħsara f'ħin reali, u jiżgura ttestjar preċiż. L-ittestjar tas-sonda li tittajjar huwa adattat għal ittestjar ta' bordijiet taċ-ċirkwiti f'lottijiet żgħar u medji, peress li jelimina l-ħtieġa għal apparat tat-test, u b'hekk inaqqas il-ħin u l-ispiża tal-produzzjoni.
7. Apparat li jittestja l-għodda tal-attrezzaturi: Simili għall-ittestjar tal-probe li jtir, l-ittestjar tar-rack tat-test huwa komunement użat għall-ittestjar tal-bordijiet taċ-ċirkwiti f'lottijiet medji u kbar. Jippermetti l-ittestjar simultanju ta' punti multipli tat-test, itejjeb b'mod sinifikanti l-effiċjenza tat-test u jnaqqas il-ħin tat-test. Dan itejjeb il-produttività ġenerali tal-linja tal-produzzjoni, filwaqt li jiżgura preċiżjoni u riutilizzabilità għolja.
Tester tal-Għodda tal-Apparat Manwali
Tester Awtomatiku tal-Għodda tal-Apparat
Ħanut tal-Għodda tal-Apparat
8. Strument tal-kejl bidimensjonali: Dan l-istrument jaqbad immaġnijiet tal-wiċċ ta' oġġett permezz ta' illuminazzjoni u fotografija. Imbagħad jipproċessa l-immaġnijiet u janalizza d-dejta biex jikseb informazzjoni ġeometrika dwar l-oġġett. Ir-riżultati jintwerew viżwalment, u b'hekk l-operaturi jkunu jistgħu josservaw u jkejlu b'mod preċiż il-forma, id-daqs, il-pożizzjoni, u karatteristiċi oħra tal-oġġett.
Strument tal-Kejl Bidimensjonali
Strument tal-Kejl tal-Wisa' tal-Linja
9. Strument tal-kejl tal-wisa' tal-linja: L-istrument tal-kejl tal-wisa' tal-linja jintuża primarjament biex ikejjel il-wisa' ta' fuq u ta' isfel, l-erja, l-angolu, id-dijametru taċ-ċirku, id-distanza taċ-ċentru taċ-ċirku, u parametri oħra tal-prodotti semi-lesti tal-bord taċ-ċirkwit stampat wara l-iżvilupp u l-inċiżjoni (qabel l-istampar tal-linka tal-maskra tal-issaldjar). Juża sors tad-dawl biex idawwal il-bord taċ-ċirkwit u jaqbad is-sinjal tal-immaġni permezz ta' amplifikazzjoni ottika u konverżjoni tas-sinjal fotoelettriku CCD. Ir-riżultati tal-kejl imbagħad jintwerew fuq interface tal-kompjuter, li jippermetti kejl preċiż u effiċjenti billi tikklikkja fuq l-immaġni.
10. Forn tal-landa: Il-forn tal-landa jintuża biex jittestja l-iwweldjar u r-reżistenza għax-xokk termali tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, u jiżgura l-kwalità u l-affidabbiltà tal-ġonot tal-issaldjar.
Test tas-solderabilità: Dan jevalwa l-abbiltà tal-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit li jifforma bonds tal-istann affidabbli. Ikejjel il-punti ta' kuntatt biex jivvaluta r-rabta bejn il-materjal tal-istann u l-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwit.
Test tar-reżistenza għax-xokk termali: Dan it-test jivvaluta r-reżistenza taċ-ċirkwit bord għall-varjazzjonijiet fit-temperatura f'ambjenti b'temperatura għolja. Jinvolvi l-espożizzjoni taċ-ċirkwit bord għal temperaturi għoljin u t-trasferiment rapidu tiegħu għal temperaturi aktar baxxi biex tiġi evalwata r-reżistenza tiegħu għax-xokk termali.
11. Magna ta' Spezzjoni bir-Raġġi-X: Il-magna ta' spezzjoni bir-raġġi-X hija kapaċi tippenetra l-bordijiet taċ-ċirkwiti mingħajr il-ħtieġa li tiġi żarmata jew li tikkawża ħsara, u b'hekk tevita spejjeż u ħsara potenzjali. Tista' tiskopri difetti fuq il-bord taċ-ċirkwiti, inklużi toqob żgħar, ċirkwiti miftuħa, short circuits, u linji difettużi. It-tagħmir jopera b'mod indipendenti, jgħabbi u jħott il-materjali awtomatikament, jiskopri, janalizza, u jiddetermina anormalitajiet, u jimmarka u jtikketta awtomatikament, u b'hekk itejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni.
Magna ta' Spezzjoni bir-Raġġi-X
Gauge tal-Ħxuna tal-Kisi
12. Gauge tal-ħxuna tal-kisi: Matul il-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, diversi kisi (bħal-landa, il-kisi tad-deheb, eċċ.) spiss jiġu applikati biex itejbu l-konduttività u r-reżistenza għall-korrużjoni. Madankollu, ħxuna mhux xierqa tal-kisi tista' twassal għal problemi ta' prestazzjoni. Il-gauge tal-ħxuna tal-kisi jintuża biex ikejjel il-ħxuna tal-kisi fuq il-wiċċ tal-bord taċ-ċirkwiti, u jiżgura li jissodisfa r-rekwiżiti tad-disinn.
13. Strument ROHS: Fil-produzzjoni ta' bordijiet taċ-ċirkwiti stampati, l-istrumenti ROHS jintużaw biex jidentifikaw u janalizzaw sustanzi ta' ħsara fil-materjali, u b'hekk jiżguraw konformità mar-rekwiżiti tad-direttiva ROHS. Id-direttiva ROHS, implimentata mill-Unjoni Ewropea, tirrestrinġi sustanzi perikolużi f'tagħmir elettroniku u elettriku, inklużi ċ-ċomb, il-merkurju, il-kadmju, il-kromju eżavalenti, u oħrajn. L-istrumenti ROHS jintużaw biex ikejlu l-kontenut ta' dawn is-sustanzi ta' ħsara, u b'hekk jiżguraw li l-materjali użati fil-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati jissodisfaw ir-rekwiżiti tad-direttiva ROHS, u b'hekk jiżguraw is-sikurezza tal-prodott u l-protezzjoni ambjentali.
Strument ROHS
14. Mikroskopju metallografiku: Il-mikroskopju metallografiku jintuża primarjament biex jeżamina l-ħxuna tar-ram tas-saffi ta' ġewwa u ta' barra, l-uċuħ elettrodepposti, it-toqob elettrodepposti, il-maskri tal-istann, it-trattamenti tal-wiċċ, u l-ħxuna ta' kull saff dielettriku biex jissodisfa l-ispeċifikazzjonijiet tal-klijent.
Ħanut tas-Sezzjoni Mikroskopika
Taqsima Mikroskopika 1
Taqsima Mikroskopika 2
Tester tar-Ram tal-Wiċċ tat-Toqba
15. Apparat li jittestja r-ram għall-wiċċ tat-toqob: Dan l-istrument jintuża biex jittestja l-ħxuna u l-uniformità tal-fojl tar-ram fit-toqob tal-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati. Billi jidentifika fil-pront ħxuna irregolari tal-kisi tar-ram jew devjazzjonijiet mill-meded speċifikati, jistgħu jsiru aġġustamenti fil-proċess tal-produzzjoni fil-ħin.
16. L-Iskaner AOI, abbrevjazzjoni għal Automated Optical Inspection (Spezzjoni Ottika Awtomatizzata), huwa tip ta' tagħmir li juża t-teknoloġija ottika biex jidentifika awtomatikament komponenti jew prodotti elettroniċi. It-tħaddim tiegħu jinvolvi l-qbid tal-immaġni tal-wiċċ tal-oġġett li qed jiġi spezzjonat bl-użu ta' sistema ta' kamera b'riżoluzzjoni għolja. Sussegwentement, tintuża teknoloġija tal-ipproċessar tal-immaġni tal-kompjuter biex tanalizza u tqabbel l-immaġni, li tippermetti l-iskoperta ta' difetti fil-wiċċ u kwistjonijiet ta' ħsara fuq l-oġġett fil-mira.
Skaner tal-AOI
17. Il-magna tal-ispezzjoni tad-dehra tal-PCB hija apparat iddisinjat biex jivvaluta l-kwalità viżwali tal-bordijiet taċ-ċirkwiti u jidentifika difetti fil-manifattura. Din il-magna għandha kamera b'riżoluzzjoni għolja u sors ta' dawl biex twettaq eżami bir-reqqa tal-wiċċ tal-PCB, u tiskopri diversi difetti bħal grif, korrużjoni, kontaminazzjoni, u kwistjonijiet ta' wweldjar. Tipikament, tinkludi sistemi awtomatiċi ta' tmigħ u ħatt għall-immaniġġjar ta' lottijiet kbar ta' PCB u s-segregazzjoni ta' bordijiet approvati u miċħuda. Billi jużaw algoritmi tal-ipproċessar tal-immaġni, id-difetti identifikati jiġu kkategorizzati u mmarkati, u b'hekk jiffaċilitaw tiswijiet jew eliminazzjonijiet aktar faċli u preċiżi. Bis-saħħa tal-awtomazzjoni u l-kapaċitajiet avvanzati tal-ipproċessar tal-immaġni, dawn il-magni jwettqu spezzjonijiet malajr, isaħħu l-produttività u jnaqqsu l-ispejjeż. Barra minn hekk, jistgħu jaħżnu r-riżultati tal-ispezzjoni u jipproduċu rapporti dettaljati għall-monitoraġġ tal-kwalità u t-titjib tal-proċess, u fl-aħħar mill-aħħar jgħollu l-kwalità tal-prodott.
Magna tal-Ispezzjoni tad-Dehra 1
Magna tal-Ispezzjoni tad-Dehra 2
Difetti fl-Ispezzjoni tad-Dehra Mmarkati
Tester tal-Kontaminazzjoni tal-PCB Con
18. It-tester tal-kontaminazzjoni tal-joni tal-PCB huwa għodda speċjalizzata utilizzata għall-identifikazzjoni tal-kontaminazzjoni tal-joni fil-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati (PCBs). Matul il-proċess tal-manifattura tal-elettronika, il-preżenza ta' joni fuq il-wiċċ tal-PCB jew ġewwa l-bord tista' tħalli impatt sinifikanti fuq il-funzjonalità taċ-ċirkwit u l-kwalità tal-prodott. Għalhekk, valutazzjoni preċiża tal-livelli ta' kontaminazzjoni tal-joni fuq il-PCBs hija kruċjali biex tiggarantixxi l-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodotti elettroniċi.
19. Il-magna tal-ittestjar tal-insulazzjoni tal-vultaġġ reżistenti tintuża biex twettaq testijiet tal-vultaġġ reżistenti tal-insulazzjoni biex tivvalida li l-materjal tal-insulazzjoni u t-tqassim strutturali tal-bord taċ-ċirkwit jaderixxu mal-ispeċifikazzjonijiet standard. Dan jiżgura li l-bord taċ-ċirkwit jibqa' iżolat taħt kundizzjonijiet ta' tħaddim regolari, u jipprevjeni ħsarat potenzjali fl-insulazzjoni li jistgħu jwasslu għal inċidenti perikolużi. Billi jiġu analizzati r-riżultati tat-test, kwalunkwe problema sottostanti mal-bord taċ-ċirkwit tista' tiġi identifikata fil-pront, u b'hekk tiggwida lid-disinjaturi fit-titjib tat-tqassim u l-istruttura tal-insulazzjoni tal-bord biex tingħata spinta lill-kwalità u l-prestazzjoni tiegħu.
Magna tal-Ittestjar tal-Insulazzjoni tal-Vultaġġ
Spettrofotometru UV
20. Spettrofotometru UV: L-ispettrofotometru UV jintuża biex ikejjel il-karatteristiċi tal-assorbiment tad-dawl ta' materjali fotosensittivi applikati fuq circuit boards. Dawn il-materjali, tipikament fotoreżistenti użati fil-produzzjoni ta' circuit boards stampati, huma responsabbli għall-ħolqien ta' mudelli u linji fuq il-bords.
Il-funzjonijiet tal-ispettrofotometru UV jinkludu:
1) Kejl tal-karatteristiċi tal-assorbiment tad-dawl tal-fotoreżist: Billi jiġu analizzati l-karatteristiċi tal-assorbiment tal-fotoreżist fil-medda tal-ispettru ultravjola, jista' jiġi determinat il-grad ta' assorbiment tad-dawl ultravjola. Din l-informazzjoni tgħin fl-aġġustament tal-formulazzjoni u l-ħxuna tal-kisi tal-fotoreżist biex tiġi żgurata l-prestazzjoni u l-istabbiltà tiegħu waqt il-fotolitografija.
2) Determinazzjoni tal-parametri tal-espożizzjoni tal-fotolitografija: Permezz tal-analiżi tal-karatteristiċi tal-assorbiment tad-dawl tal-fotoreżista, jistgħu jiġu determinati l-parametri ottimali tal-espożizzjoni tal-fotolitografija, bħall-ħin tal-espożizzjoni u l-intensità tad-dawl. Dan jiżgura replikazzjoni preċiża tal-mudelli u l-linji fuq il-fotoreżista mill-bord taċ-ċirkwit.
21. Miter tal-pH: Fil-proċess tal-manifattura tal-bordijiet taċ-ċirkwiti, trattamenti kimiċi bħall-ippreservar u t-tindif bl-alkali huma komunement użati. Miter tal-pH jintuża biex jiżgura li l-valur tal-pH tas-soluzzjoni tat-trattament jibqa' fil-medda xierqa. Dan jiżgura l-effettività, il-prestazzjoni u l-istabbiltà tat-trattament kimiku, u b'hekk itejjeb il-kwalità u l-affidabbiltà tal-prodott filwaqt li jiżgura ambjent ta' produzzjoni sikur.
