PCB industrijali elettronika PCB għoli TG170 12-il saffi ENIG
Speċifikazzjoni tal-Prodott:
| Materjal Bażi: | FR4 TG170 |
| Ħxuna tal-PCB: | 1.6+/-10%mm |
| Għadd ta' Saff: | 12L |
| Ħxuna tar-ram: | 1 oz għas-saffi kollha |
| Trattament tal-wiċċ: | ENIG 2U" |
| Maskra tal-istann: | Aħdar tleqq |
| Silkscreen: | Abjad |
| Proċess speċjali: | Standard |
Applikazzjoni
High Layer PCB (High Layer PCB) huwa PCB (Printed Circuit Board, bord ta 'ċirkwit stampat) b'aktar minn 8 saffi.Minħabba l-vantaġġi tiegħu ta 'bord ta' ċirkwit b'ħafna saffi, densità ta 'ċirkwit ogħla tista' tinkiseb f'impronta iżgħar, li tippermetti disinn ta 'ċirkwit aktar kumpless, għalhekk huwa adattat ħafna għall-ipproċessar ta' sinjal diġitali b'veloċità għolja, frekwenza tar-radju microwave, modem, high-end server, ħażna tad-dejta u oqsma oħra.Bordijiet taċ-ċirkwiti ta 'livell għoli huma ġeneralment magħmula minn bordijiet FR4 ta' TG għoli jew materjali oħra ta 'sottostrat ta' prestazzjoni għolja, li jistgħu jżommu l-istabbiltà taċ-ċirkwit f'ambjenti ta 'temperatura għolja, umdità għolja u frekwenza għolja.
Rigward il-valuri TG tal-materjali FR4
Is-sottostrat FR-4 huwa sistema ta 'reżina epossidika, għalhekk għal żmien twil, il-valur Tg huwa l-aktar indiċi komuni użat biex jikklassifika l-grad tas-sottostrat FR-4, huwa wkoll wieħed mill-indikaturi tal-prestazzjoni l-aktar importanti fl-ispeċifikazzjoni IPC-4101, it-Tg valur tas-sistema tar-reżina, tirreferi għall-materjal minn stat relattivament riġidu jew "ħġieġ" għal punt ta 'transizzjoni tat-temperatura tal-istat deformat jew imrattab faċilment.Din il-bidla termodinamika hija dejjem riversibbli sakemm ir-reżina ma tiddekomponix.Dan ifisser li meta materjal jissaħħan mit-temperatura tal-kamra għal temperatura 'l fuq mill-valur Tg, u mbagħad imkessaħ taħt il-valur Tg, jista' jerġa 'lura għall-istat riġidu preċedenti tiegħu bl-istess proprjetajiet.
Madankollu, meta l-materjal jissaħħan għal temperatura ferm ogħla mill-valur Tg tiegħu, jistgħu jiġu kkawżati bidliet irriversibbli fl-istat tal-fażi.L-effett ta 'din it-temperatura għandu ħafna x'jaqsam mat-tip ta' materjal, u wkoll mad-dekompożizzjoni termali tar-reżina.B'mod ġenerali, iktar ma tkun għolja t-Tg tas-sottostrat, iktar tkun għolja l-affidabilità tal-materjal.Jekk jiġi adottat il-proċess ta 'wweldjar mingħajr ċomb, it-temperatura tad-dekompożizzjoni termali (Td) tas-sottostrat għandha tiġi kkunsidrata wkoll.Indikaturi ta 'prestazzjoni importanti oħra jinkludu koeffiċjent ta' espansjoni termali (CTE), assorbiment ta 'ilma, proprjetajiet ta' adeżjoni tal-materjal, u testijiet ta 'ħin ta' saffi li jintużaw b'mod komuni bħat-testijiet T260 u T288.
L-aktar differenza ovvja bejn il-materjali FR-4 hija l-valur Tg.Skont it-temperatura Tg, FR-4 PCB huma ġeneralment maqsuma fi pjanċi Tg baxx, Tg medju u Tg għoli.Fl-industrija, FR-4 b'Tg madwar 135 ℃ huwa ġeneralment ikklassifikat bħala PCB ta 'Tg baxx;FR-4 f'madwar 150 ℃ ġie kkonvertit f'PCB Tg medju.FR-4 b'Tg madwar 170 ℃ ġie kklassifikat bħala PCB ta 'Tg għoli.Jekk ikun hemm ħafna ħinijiet ta 'pressar, jew saffi tal-PCB (aktar minn 14-il saff), jew temperatura għolja tal-iwweldjar (≥230℃), jew temperatura għolja tax-xogħol (aktar minn 100℃), jew stress termali għoli tal-iwweldjar (bħal issaldjar tal-mewġ), għandu jintgħażel PCB Tg għoli.
FAQs
Din il-ġonta qawwija wkoll tagħmel HASL finitura tajba għal applikazzjonijiet ta 'affidabbiltà għolja.Madankollu, HASL tħalli wiċċ irregolari minkejja l-proċess ta 'livellar.ENIG, min-naħa l-oħra, jipprovdi għal wiċċ ċatt ħafna li jagħmel ENIG preferibbli għal komponenti ta 'pitch fin u għadd għoli ta' pin speċjalment apparati ta 'ball-grid array (BGA).
Il-materjal komuni b'TG għoli li użajna huwa S1000-2 u KB6167F, u l-SPEC.kif ġej,
