Bordijiet ta 'ċirkwiti stampati prototipi maskra tal-istann AĦMAR toqob castellated
Speċifikazzjoni tal-Prodott:
| Materjal Bażi: | FR4 TG140 |
| Ħxuna tal-PCB: | 1.0+/-10% mm |
| Għadd ta' Saff: | 4L |
| Ħxuna tar-ram: | 1/1/1/1 oz |
| Trattament tal-wiċċ: | ENIG 2U” |
| Maskra tal-istann: | Aħmar tleqq |
| Silkscreen: | Abjad |
| Proċess speċjali: | Pth nofs toqob fuq it-truf |
Applikazzjoni
Il-proċessi ta 'nofs toqob indurati huma:
1. Ipproċessa t-toqba tan-nofs tal-ġenb b'għodda tal-qtugħ b'forma ta 'V doppja.
2. It-tieni drill iżid toqob ta 'gwida fuq in-naħa tat-toqba, ineħħi l-ġilda tar-ram bil-quddiem, inaqqas il-burrs, u juża qtugħ tal-kanal minflok drills biex jottimizza l-veloċità u l-veloċità tal-qatra.
3. Għaddas ir-ram għall-electroplate tas-sottostrat, sabiex saff tar-ram jiġi electroplated fuq il-ħajt tat-toqba tat-toqba tonda fuq it-tarf tal-bord.
4. Produzzjoni taċ-ċirkwit tas-saff ta 'barra wara l-laminazzjoni, l-espożizzjoni, u l-iżvilupp tas-sottostrat f'sekwenza, is-sottostrat huwa soġġett għal kisi tar-ram sekondarju u kisi tal-landa, sabiex is-saff tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba tat-toqba tonda fuq it-tarf tal- il-bord huwa mħaxxen u s-saff tar-ram huwa mgħotti b'għata minn saff tal-landa għar-reżistenza għall-korrużjoni;
5. Formazzjoni ta 'nofs toqba aqta' t-toqba tonda fuq it-tarf tal-bord fin-nofs biex tifforma nofs toqba;
6. Fil-pass tat-tneħħija tal-film, il-film kontra l-electroplating ippressat matul il-proċess tal-ippressar tal-film jitneħħa;
7. L-inċiżjoni tas-sottostrat hija nċiżi, u r-ram espost fuq is-saff ta 'barra tas-sottostrat jitneħħa bl-inċiżjoni;
8. Tqaxxir tal-landa is-sottostrat huwa mqaxxar mill-landa, sabiex il-landa fuq il-ħajt ta 'nofs toqba tista' titneħħa, u s-saff tar-ram fuq il-ħajt ta 'nofs toqba jiġi espost.
9. Wara li tifforma, uża burokrazija ħamra biex twaħħal il-bordijiet tal-unità flimkien, u neħħi l-burrs minn ġol-linja tal-inċiżjoni alkalina
10. Wara t-tieni kisi tar-ram u kisi tal-landa fuq is-sottostrat, it-toqba tonda fuq it-tarf tal-bord tinqata 'minn nofs biex tifforma nofs toqba, minħabba li s-saff tar-ram tal-ħajt tat-toqba huwa mgħotti b'saff tal-landa, u l- saff tar-ram tal-ħajt tat-toqba huwa kompletament intatt mas-saff tar-ram tas-saff ta 'barra tas-sottostrat Konnessjoni, li tinvolvi forza qawwija ta' twaħħil, tista 'effettivament tevita li s-saff tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba jinġibed jew warping tar-ram meta jaqta';
11. Wara li titlesta l-iffurmar ta 'nofs toqba, il-film jitneħħa u mbagħad jiġi nċiżi, sabiex il-wiċċ tar-ram ma jiġix ossidizzat, tevita b'mod effettiv l-okkorrenza ta' ram residwu jew saħansitra ċirkwit qasir, u tittejjeb ir-rata ta 'rendiment tan-nofs metallizzat -toqba PCB bord taċ-ċirkwit.
FAQs
Mid-toqba miksija jew toqba kastellata, hija tarf f'forma ta 'timbru permezz ta' qtugħ fin-nofs fuq il-kontorn.Mid-toqba miksija hija livell ogħla ta 'truf indurati għal bordijiet ta' ċirkwiti stampati, li normalment jintuża għal konnessjonijiet minn bord għal bord.
Via tintuża bħala interkonnessjoni bejn saffi tar-ram fuq PCB filwaqt li l-PTH ġeneralment isir akbar minn vias u jintuża bħala toqba miksija għall-aċċettazzjoni ta 'ċomb ta' komponenti - bħal resistors mhux SMT, capacitors, u pakkett DIP IC.PTH jista 'jintuża wkoll bħala toqob għal konnessjoni mekkanika filwaqt li l-vias ma jistgħux.
Il-kisi fuq it-toqob permezz huwa ram, konduttur, għalhekk jippermetti li l-konduttività elettrika tivvjaġġa permezz tal-bord.Toqob permezz ta 'mhux ibbanjati m'għandhomx konduttività, għalhekk jekk tużahom, jista' jkollok biss binarji tar-ram utli fuq naħa waħda tal-bord.
Hemm 3 tipi ta 'toqob f'PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) u Via Holes, dawn m'għandhomx jiġu konfużi ma' Slots jew Cut-outs.
Mill-istandard IPC, huwa +/-0.08mm għal pth, u +/-0.05mm għal npth.
