Pcb prototip pcb fabbrikazzjoni blu solder maskra miksija nofs toqob
Speċifikazzjoni tal-Prodott:
| Materjal Bażi: | FR4 TG140 |
| Ħxuna tal-PCB: | 1.0+/-10% mm |
| Għadd ta' Saff: | 2L |
| Ħxuna tar-ram: | 1/1 oz |
| Trattament tal-wiċċ: | ENIG 2U” |
| Maskra tal-istann: | Blu tleqq |
| Silkscreen: | Abjad |
| Proċess speċjali: | Pth nofs toqob fuq it-truf |
Applikazzjoni
Il-bord ta 'nofs toqba tal-PCB jirreferi għat-tieni proċess ta' tħaffir u forma wara li tittaqqab l-ewwel toqba, u finalment nofs it-toqba metallizzata hija riżervata.L-iskop huwa li tiwweldja direttament it-tarf tat-toqba mat-tarf prinċipali biex tiffranka l-konnetturi u l-ispazju, u ħafna drabi jidhru f'ċirkwiti tas-sinjali.
Bordijiet ta 'ċirkwiti ta' nofs toqba huma ġeneralment użati għall-immuntar ta 'komponenti elettroniċi ta' densità għolja, bħal tagħmir mobbli, arloġġi intelliġenti, tagħmir mediku, tagħmir awdjo u vidjo, eċċ. Jippermettu densità ta 'ċirkwiti ogħla u aktar għażliet ta' konnettività, li jagħmlu l-apparat elettroniku iżgħar, eħfef u aktar effiċjenti.
In-nofs toqba mhux indurati fuq it-truf tal-PCB hija waħda mill-elementi tad-disinn użati b'mod komuni fil-proċess tal-manifattura tal-PCB, u l-funzjoni ewlenija tagħha hija li tiffissa l-PCB.Fil-proċess tal-produzzjoni tal-bord tal-PCB, billi tħalli nofs toqob f'ċerti pożizzjonijiet fuq it-tarf tal-bord tal-PCB, il-bord tal-PCB jista 'jiġi ffissat fuq l-apparat jew id-djar bil-viti.Fl-istess ħin, matul il-proċess tal-assemblaġġ tal-bord tal-PCB, in-nofs toqba tgħin ukoll biex tpoġġi u tallinja l-bord tal-PCB biex tiżgura l-eżattezza u l-istabbiltà tal-prodott finali.
In-nofs toqba miksija fuq in-naħa tal-bord taċ-ċirkwit hija biex ittejjeb l-affidabilità tal-konnessjoni tal-ġenb tal-bord.Normalment, wara li l-bord taċ-ċirkwit stampat (PCB) jiġi mirqum, is-saff tar-ram espost fit-tarf ikun espost, li huwa suxxettibbli għall-ossidazzjoni u l-korrużjoni.Sabiex issolvi din il-problema, is-saff tar-ram spiss ikun miksi fis-saff protettiv billi t-tarf tal-bord elettroplating f'nofs toqba biex itejjeb ir-reżistenza għall-ossidazzjoni u r-reżistenza għall-korrużjoni tiegħu, u jista 'wkoll iżid iż-żona tal-iwweldjar u jtejjeb l-affidabbiltà ta' il-konnessjoni.
Fil-proċess tal-ipproċessar, kif tikkontrolla l-kwalità tal-prodott wara li tifforma toqob semi-metallizzati fuq it-tarf tal-bord, bħal xewk tar-ram fuq il-ħajt tat-toqba, eċċ., Dejjem kienet problema diffiċli fil-proċess tal-ipproċessar.Għal dan it-tip ta 'bord b'ringiela sħiħa ta' toqob semi-metallizzati Il-bord tal-PCB huwa kkaratterizzat minn dijametru ta 'toqba relattivament żgħir, u jintuża l-aktar għall-bord bint tal-bord omm.Permezz ta 'dawn it-toqob, huwa wweldjat flimkien mal-bord omm u l-brilli tal-komponenti.Meta l-issaldjar, iwassal għal issaldjar dgħajjef, issaldjar falz, u short circuit bridging serju bejn iż-żewġ labar.
FAQs
Jista 'jkun utli li jitqiegħdu toqob indurati (PTH) fuq it-tarf tal-bord.Per eżempju meta tkun trid issaldjar żewġ PCB fuq xulxin f'angolu ta '90 ° jew meta issaldjar il-PCB ma' casing tal-metall.
Per eżempju, il-kombinazzjoni ta 'moduli mikrokontrolluri kumplessi ma' PCBs komuni u ddisinjati individwalment.Applikazzjonijiet addizzjonali huma moduli tal-wiri, HF jew taċ-ċeramika li huma issaldjati mal-bord taċ-ċirkwit stampat bażi.
Tħaffir- indurati permezz ta 'toqba (PTH) - kisi tal-pannelli - trasferiment tal-immaġni - kisi tal-mudell -pth nofs toqba- striping - inċiżjoni - maskra tal-istann - silkscreen - trattament tal-wiċċ.
1.Diametru ≥0.6MM;
2.Id-distanza bejn it-tarf tat-toqba ≥0.6MM;
3. Il-wisa 'taċ-ċirku ta' l-inċiżjoni teħtieġ 0.25mm;
Nofs toqba huwa proċess speċjali.Sabiex jiġi żgurat li jkun hemm ram fit-toqba, għandu mitħna tarf l-ewwel qabel kisi proċess tar-ram.Il-PCB ġenerali ta 'nofs toqba huwa żgħir ħafna, għalhekk l-ispiża tiegħu hija aktar għalja mill-PCB komuni.
